[数码讨论]AI芯片战争关键一役！英伟达最强Blackwell首次「美国造」 [复制链接]

黄仁勋现身台积电在美国亚利桑那的工厂
AI背后是芯片。
芯片的背后则是工厂。
周五，英伟达与台积电在美国亚利桑那的工厂，首次亮相首片Blackwell芯片晶圆。

黄仁勋
这些晶圆最终将用来制作用于人工智能的Blackwell芯片。
黄仁旭在现场说：「你们制造出了令人难以置信的东西，但你们终将意识到，你们是更为历史性事件的一部分」。

黄仁勋
其实，早在今年4月份，黄仁勋就拿出5000亿美元豪赌美国本土的AI芯片制造，所谓「MadeinUSA」。
大半年过去，终于，最强芯片Blackwell首次在「美国本土造」出来了！
将世界级AI芯片制造迁到美国本土
将台积电的尖端制造能力引入美国，「芯片之父」称之为「一项神来之笔，更是足以改变行业格局的里程碑。」
当我创办台积电时，我曾有一个梦想，那就是在美国建造晶圆厂。
而今，梦想成真。
在凤凰城的厂区内，生产的齿轮已经提前开始转动。
而这里的总投资额，也已经攀升至一个惊人的数字——1650亿美元。
在人工智能的世界里，英伟达是所有赢家中的佼佼者。
但即便是这位AI之王，也毫不讳言地承认：「没有台积电，这一切都无法实现。」
我们能在一个指甲盖大小的芯片上，集成数十亿个晶体管。我们发明了GPU，彻底革新了计算机图形学和人工智能。
我们开创了加速计算的时代，而这一切，都凭借着他们（台积电）为我们打造的芯片。
在庆祝活动上，黄仁勋与台积电运营副总裁共同登台，在这片Blackwell晶圆上签名，以纪念这一里程碑。
它展示了驱动全球AI基础设施的引擎正开始在美国本土制造。
这片作为半导体基础材料的晶圆，将经过分层、光刻（patterning）、蚀刻和切割等一系列复杂工艺，最终成型为英伟达Blackwell架构所提供的超高性能、加速计算AI芯片。
台积电亚利桑那州工厂将生产包括2纳米、3纳米和4纳米芯片以及A16芯片在内的先进技术，这些对于AI、电信和高性能计算等应用都至关重要。

台积电
对于美国来说，这个宏大的项目，其意义早已超越了科技本身——它更象征着制造业的回归。
我们正在将就业机会带回美国，建设能够基业长青的芯片制造业。
这或许是半导体产业在美国迎来的最重要的转折点。
新一代芯片美国本土下线
Blackwell是英伟达新一代AI超级芯片。
Blackwell架构第一次是在2024年3月18日的GTC大会上正式由黄仁勋在主旨演讲中首次对外公布的。

英伟达新一代AI超级芯片
简单介绍下Blackwell的基础架构。
晶体管数/规模：Blackwell架构GPU拥有约2080亿个晶体管。
工艺/芯片制造：Blackwell芯片采用NVIDIA与TSMC合作定制的4NP工艺。
芯片互连：为了突破单片硅片（reticle）面积限制，Blackwell GPU由两个子芯片组成，通过一种新的高带宽接口互联（NV-HBI）连接速度可达10TB/s（每秒10太字节）。通过这种方式，两个子芯片可以在逻辑上看作一个统一的GPU，从而实现「全性能链接」。

英伟达新一代AI超级芯片
在GTC 2025上，黄仁勋提到Blackwell目前已处于「全面量产/全面投入」状态。
这次终于首片晶圆由美国本土生产下线。
接下来，Balckwell之后的系列，都有望在美国生产。
Blackwell后面是Blackwell Ultra，作为Blackwell架构的下一步演进版，用于应对更大模型推理、更高性能/带宽需求的AI推理与训练场景。
Blackwell的下一代是由Rubin GPU + Vera CPU组成的「Vera Rubin」超芯片/平台。
黄仁勋在2025年GTC上公布，计划2026年下半年上市，目标是下一阶段的大模型训练与推理。
英伟达的芯片路线图里把Feynman标为Rubin的后继架构，时间窗口指向2028 年。
在它之前会先在2027年推出Rubin Ultra。

黄仁勋介绍产品
参考资料：
https://www.reuters.com/technology/nvidia-tsmc-unveil-first-blackwell-chip-wafer-made-us-axios-reports-2025-10-17/
https://blogs.nvidia.com/blog/tsmc-blackwell-manufacturing

黄仁勋现身台积电在美国亚利桑那的工厂

AI背后是芯片，芯片的背后则是工厂

在人工智能（AI）的快速发展中，芯片扮演着至关重要的角色。这些微型设备不仅决定了AI系统的性能，还影响着其能源效率和成本。因此，AI芯片的制造技术和发展趋势一直是科技行业关注的焦点。英伟达（NVIDIA）作为AI芯片领域的领军企业，其最新一代AI超级芯片Blackwell的制造过程，以及黄仁勋（Jensen Huang）对这一项目的亲自参与，再次证明了AI芯片制造的重要性和复杂性。

Blackwell芯片的制造与意义

Blackwell芯片是英伟达与台积电（TSMC）合作的结晶，它采用了NVIDIA与TSMC合作定制的4NP工艺制造。这一工艺的创新之处在于，它通过新的高带宽接口互联（NV-HBI）技术，实现了两个子芯片的高速连接，从而在逻辑上形成一个统一的GPU。这种设计不仅突破了单片硅片的面积限制，还为AI推理和训练提供了更高的性能和带宽。

黄仁勋在现场的讲话中提到，Blackwell芯片的制造是“一项神来之笔，更是足以改变行业格局的里程碑。”这表明，Blackwell不仅仅是一款高性能的AI芯片，它还可能对整个半导体产业的格局产生深远影响。通过将台积电的尖端制造能力引入美国，英伟达和台积电共同推动了AI芯片制造业的发展，同时也为美国带来了大量的就业机会和制造业的回归。

黄仁勋的愿景与策略

黄仁勋一直以来都对AI的未来充满信心，并且坚信AI将会像电力一样，成为未来社会的基础设施。他在多个场合下表达了这一观点，并且通过英伟达的产品路线图，我们可以看到公司在这方面所做的努力。Blackwell芯片的制造和推出，是英伟达实现这一愿景的重要步骤。

此外，黄仁勋还提到了英伟达将采购总额可能达到5000亿美元的电子产品，这显示了公司对未来市场的乐观预期和对AI芯片需求的持续增长的信心。这种大规模的投资和采购策略，不仅有助于巩固英伟达在AI芯片市场的领先地位，也为供应商和合作伙伴带来了巨大的商机。

总的来说，黄仁勋现身台积电在美国亚利桑那的工厂，标志着英伟达在AI芯片制造上的重大进展，也体现了公司对未来AI市场的战略规划和信心。通过与台积电的合作，英伟达不仅提升了自身的制造能力，也为美国的制造业带来了新的活力。

美国近年来大力推动“再工业化”，将高端芯片制造回流本土作为国家战略。台积电在亚利桑那州凤凰城建设的Fab21晶圆厂（官方名称）是这一战略的核心项目之一7。此前，最先进的AI芯片（如Blackwell）主要在中国台湾生产，而此次在美国本土制造晶圆，是近代美国历史上首次由最先进的晶圆厂生产最关键AI芯片8。

2025年10月17日，英伟达CEO黄仁勋亲赴台积电亚利桑那工厂，与台积电运营副总裁共同在首片Blackwell晶圆上签名，庆祝这一历史性时刻10。这不仅象征着技术突破，更被视为美国重掌全球AI基础设施主导权的重要信号7。

🔧 Blackwell芯片关键参数与技术亮点
Blackwell是英伟达迄今为止最先进的AI超级芯片，专为大模型训练与推理设计。其核心突破在于规模、互连与能效。

维度    参数/说明    来源
晶体管数量    约2080亿个，是前代Hopper（800亿）的2.5倍以上    5
制造工艺    采用台积电为英伟达定制的4NP工艺（4nm级）    3
芯片架构    由两个子芯片通过NV-HBI互联，带宽达10TB/s    1
显存配置    配备192GB HBM3E高带宽内存    5
互联技术    支持第五代NVLink，双向带宽1.8TB/s    5
性能提升    推理性能达Hopper的30–40倍，能耗与成本降低25倍    5
此外，Blackwell引入了FP4精度、第二代Transformer引擎和专用解压引擎，显著提升大模型推理效率5。

🏭 制造与封装现状：美国造“芯”但未完“封”
尽管晶圆在美国制造，但目前尚未实现完全本土化封装。台积电亚利桑那工厂目前仅具备4nm制程的晶圆制造能力，而先进封装（如CoWoS-L）仍需运回中国台湾完成8。这是因为台积电及合作方Amkor的先进封装厂仍在建设中7。

这意味着当前的“美国造”Blackwell芯片仍需跨国协作流程：

晶圆在美国亚利桑那Fab21制造；
晶圆运往中国台湾进行CoWoS-L封装与HBM3E内存堆叠；
最终成品芯片发往全球客户。
不过，台积电计划在亚利桑那建设完整Gigafab聚落，未来将实现“制造+封装”一体化7。

📈 商业与战略影响
供应链韧性提升：在美国本土制造核心AI芯片，有助于英伟达规避地缘政治风险，增强供应链安全8。 供应链管理软件

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美国制造业复兴象征：项目总投资已达1650亿美元，被视为美国高端制造业回归的里程碑1。
市场需求强劲：2024年全球前四大云服务商采购130万片Hopper芯片，2025年Blackwell订单已达360万片，显示AI算力需求爆发5。
🔮 英伟达芯片路线图与未来展望
英伟达正以“一年一更”节奏快速迭代AI芯片架构5：

架构    时间    定位    关键信息
Blackwell    2024年3月发布，2024Q4量产    当前主力AI芯片    已在美国本土制造晶圆5
Blackwell Ultra    计划2025年推出    Blackwell增强版    性能更强，应对更大模型推理5
Vera Rubin    2026–2027年？    下一代超芯片平台    由Rubin GPU + Vera CPU组成1
Feynman    预计2028年    Rubin后继架构    目前信息较少1
黄仁勋表示，公司正全力生产Blackwell，下半年将过渡到Blackwell Ultra